Materyèl metalik twa bò sele sak pou chips

Modèl Non TS-3

Mak:Champack

Non pwodwi: materyèl metalik twa bò sele sak pou chips

Materyèl: BOPP+VMPET+PE

Kalite enprime: Gravure Enpresyon

Sifas fini: Sifas briyan, laminasyon fim

Karakteristik: Prèv imidite

Itilizasyon Endistriyèl: Manje

Logo: Aksepte Customized Logo Enpresyon

Aplikasyon: ti goute, bato, sik, sirèt, elatriye...

Koulè: 0-10 koulè

Epesè: personnalisation

Voye imèl ba nou

Pwodwi detay

Tags pwodwi

Kapasite Pwovizyon pou & Enfòmasyon adisyonèl

Pwodwi Deskripsyon

Yon sak sele 3 kote, ke yo rele tou yon sak plat, se yon sak kalitatif ak pri ki ba ki fabrike ak yon sèl moso fim, sele sou tou de bò yo, kite swa anba a oswa anwo nan sak la louvri pou pèmèt itilizatè yo ranpli. nan kontni an vle.

materyèl metalik twa bò sele sak pou chips (2)

materyèl metalik twa bò sele sak pou chips (1)

Aplikasyon

Sak twa bò sele sa a se pou anbalaj ti goute. Sèvi ak materyèl metalik pou fè lavi etajè pi long, pandan ke yo te lejè, dirab, prèv pike epi bay pwoteksyon maksimòm kont limyè solèy la, imidite ak chalè.

Avantaj

Fòma anbalaj pratik sa a vini ak 3 kote sele ak yon fen louvri pou ranpli epi li se chwa ideyal pou mak ak détaillants pou konsève fraîcheur pwodwi yo.3 sak sele bò yo se fòma chwa pou anbalaj pwen lavant, sèl sèvi, sou ti goute yo oswa pwodwi gwosè tèsteur.Disponib ak yon seri de karakteristik customizable tankou zip referme,

KonpayiProfile

Guangdong Champ Packaging, kòm yon nouvo mak etabli an 2020, te angaje nan enprime rotogravure, laminating, konvèti pou anbalaj fleksib pou anpil ane (predesesè nou an se anbalaj Motian, ki te etabli an 1986, ki te akimile eksperyans rich ak resous kliyan nan jaden anbalaj. ) ak sèvi yon pakèt endistri nan divès sektè soti nan tout mond lan.